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0755-2320 6861

全部 中控貼合組裝設(shè)備檢測設(shè)備半導體設(shè)備

    AJU

    -自動化物流結(jié)合光學儀器檢查實現(xiàn)產(chǎn)品色彩偏差和均一性的判定；

    -對位精度±0.01mm；

    -一次點亮率≥99%，UPH Time≥98%；

    -可對應(yīng)產(chǎn)品，1-8inch、7-15.6inch（Rigid、Flexible兼容）。


    車載雙屏全自動貼合整線


    1、設(shè)備貼合精度：雙屏≤0.2mm

    2、設(shè)備TT：≤36S/pcs

    3、設(shè)備良率：≥99%

    4、設(shè)備稼動率：≥98%

    5、設(shè)備貼合方式：Sheet貼附方式（Sheet+輥輪）；真空環(huán)境下壓合；

    6、產(chǎn)品尺寸范圍：1000*210*1.8mm最大


    車載單屏全自動貼合設(shè)備

    1、設(shè)備貼合精度：±0.1mm

    2、設(shè)備TT：≤12S/pcs

    3、設(shè)備良率：≥99%

    4、設(shè)備稼動率：≥98%

    5、設(shè)備貼合方式：STH鋼帶貼合，HTH真空貼合

    6、產(chǎn)品尺寸范圍：14-16寸


    半導體清洗機

    -設(shè)備L6400mm*W2400*H2000mm-可以實現(xiàn)溶劑兼容純水+烘干一體；-對應(yīng)產(chǎn)品120×300mm（含治具150*350）；-通過設(shè)計實現(xiàn) ，防水 防漏 保溫 降噪 節(jié)能。

    BTU回流焊設(shè)備

    -10溫區(qū)，8個升溫區(qū)，2各冷卻區(qū)；-對應(yīng)基板尺寸：120 mm x 300mm ～ 30 mm x 82mm 厚度 0.15mm～3.5mm，產(chǎn)能500條/小時；-氣體（空氣、氮氣），最高溫度350℃，溫度精度±0.5℃；基板溫度差±2℃。-助焊劑采用水冷凝及兩次過濾，實現(xiàn)95%以上回收。

    FC倒裝焊接設(shè)備

    -設(shè)備尺寸1380*1640*1430mm；-UPH：5500，設(shè)備焊接精度±5um；cycle time：1.2s/IC；chip size ：0.5-15mm；chip supply：兼容8寸、12寸；-設(shè)備壓力2-100N，溫度300℃
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