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    半導(dǎo)體清洗機(jī)

    -設(shè)備L6400mm*W2400*H2000mm-可以實現(xiàn)溶劑兼容純水+烘干一體;-對應(yīng)產(chǎn)品120×300mm(含治具150*350);-通過設(shè)計實現(xiàn) ,防水 防漏 保溫 降噪 節(jié)能。

    BTU回流焊設(shè)備

    -10溫區(qū),8個升溫區(qū),2各冷卻區(qū);-對應(yīng)基板尺寸:120 mm x 300mm ~ 30 mm x 82mm 厚度 0.15mm~3.5mm,產(chǎn)能500條/小時;-氣體(空氣、氮氣),最高溫度350℃,溫度精度±0.5℃;基板溫度差±2℃。-助焊劑采用水冷凝及兩次過濾,實現(xiàn)95%以上回收。

    FC倒裝焊接設(shè)備

    -設(shè)備尺寸1380*1640*1430mm;-UPH:5500,設(shè)備焊接精度±5um;cycle time:1.2s/IC;chip size :0.5-15mm;chip supply:兼容8寸、12寸;-設(shè)備壓力2-100N,溫度300℃
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